인도 반도체 허브 구성 : 칩 투 스타트업(C2S) 프로그램을 위한 응용 활용

2022-01-27

인도 정부가 인도를 전자 시스템 설계 및 제조의 글로벌 허브로 만들기 위해 지속 가능한 반도체 및 디스플레이 생태계 개발을 위한 종합 프로그램을 승인했다. 인도가 설계 및 제작을 포함한 반도체의 '완전한 생태계'를 인도 국내에 구축하기로 했으며, 이 기획에 따라 전자정보기술부((Minister of Electronics and Information Technology, MeitY)는 칩 투 스타트업(Chips to Startup, C2S)* 프로그램을 통해 100개의 학계, 연구원, 스타트업(startup) 및 중소기업으로부터 신청을 받았다.

이 프로그램은 85,000명의 대규모 통합(Very-Large-Scale Integration, VLSI) 및 임베디드 시스템 설계(Embedded System Design) 분야에서 우수한 엔지니어를 양성하는 것을 목표로 한다. 정부는 이번 교육을 통해 5년간 175개 주문형반도체(Application Specific Integrated Circuit, ASIC), 20개 시스템 온 칩(System on Chips, SoC) 실험 모델 및 반도체 IP 코어(Semiconductor intellectual property core, IP core) 저장소 개발 등을 진행할 예정이다.

이 계획은 인도의 전기 시스템 디자인 및 제조 (Electronics System Design & Manufacturing, ESDM) 에 중요한 도약이 될 것이다. 학사, 석사, 연구 수준에서 시스템 온 칩(SoC)/시스템 레벨 디자인의 문화를 양성하는 한편, 팹리스(fabless)에 참여하는 스타트업(startup)의 성장을 촉진하는 역할을 할 것이다.

인도정부는 전자제품 생산을 위한 인력양성, 연구개발, 하드웨어 IP 설계, 시스템 설계, 애플리케이션 중심 연구개발, 프로토타입 설계 등 학계, 산업계, 스타트업(startup) 등 전자제품 생산을 위한 각 주체들에게 혜택이 주어질 수 있어 이 칩 투 스타트업 (C2S) 프로그램에 큰 기대를 걸고 있다. 현재의 칩 투 스타트업(C2C) 프로그램은 1) 시스템 온 칩(SoC)/ 주문형반도체(ASIC)/재사용 가능한 반도체 IP 코어(IP Core)의 설계 및 개발 2)시스템 온 칩(SoC)/ 주문형반도체(ASIC)/재사용 가능한 반도체 IP 코어(IP Core)의 작업 프로토타입 중심의 애플리케이션 개발 3)주문형반도체(ASIC)/v필드 프로그래머블 게이트 어레이(Field Programmable Gate Array)의 연구 및 개발 이렇게 3가지 분야로 되어 있다.

전자정보기술부(MeitY)산하 고급 컴퓨팅 개발 센터(Centre for Development of Advanced Computing, CDAC)가 이 프로그램의 대표 기관으로 활동할 예정이며, 온라인 지원은 칩 투 스타트업(C2S) 웹사이트에서 2022년 1월 31일까지 진행된다.

* 칩 투 스타트업(Chips to Startup,C2S) 프로그램은 나렌드라 모디(Narendra Modi) 총리가 의장을 맡은 내각 위원회로 디자인뿐만 아니라 반도체와 디스플레이 제조 분야에서 세계적인 경쟁력을 가질 수 있도록 인센티브 패키지를 제공함으로써 전자 제조업의 새로운 시대를 열도록 하기 위한 프로그램이다.

Source: https://newsonair.com/2022/01/17/making-india-a-semiconductor-hub-govt-invites-application-for-chips-to-startup-c2s-programme/