2022-05-13
인도는 최근 "국내생산 장려정책(Atmanirbhar Bharat)" 계획의 일환으로 차세대 고유 마이크로프로세서(microprocessor)를 만들기 위한 디지털 인도 리스크 파이브(RISC-V) * (Digital India RISC-V, DIR-V) 프로그램을 발표했다. 이 프로그램은 2023년 12월까지 중급 상업용 실리콘과 디자인 윈** 에 대한 달성을 목표로 하고 있어, 인도 국산 칩셋에 대한 대량 생산에 들어갈 것으로 예상하고 있다.
인도 정부는 자동차, 컴퓨터 분야 등의 반도체 수요 급증에 대응하기 위해 2023-24년까지 최초의 인도 국산 칩셋인 샤크티(Shakti)와 베가(Vega)의 상업적 출시 일정을 정하며, 이 프로그램은 전자 시스템 설계 및 제조의 글로벌 허브로 자리매김하기 위한 인도 반도체 프로그램 일환이다.
기본 마이크로프로세서: 샤크티(Shakti)와 베가(Vega)
마드라스 인도 공과대학교(IIT-Madras) 는 고급 컴퓨팅 개발 센터 (Centre for Development of Advanced Computing, C-DAC)와 협력하여 전자정보기술부(Ministry of Electronics and Information Technology, MeitY) 마이크로프로세서 개발 프로그램(Microprocessor Development Programme) 을 통해 샤크티(32비트)와 베가(64비트)라는 이름의 두 개의 오픈소스 마이크로프로세서를 독자적으로 개발했다.
디지털 인도 리스크 파이브 마이크로프로세서(DIR-V) 프로그램 주요 내용
반도체 수입에 의존하고 있는 인도는 계속되는 칩 부족으로 인해 자동차, 가전제품, 휴대 전화 제조업체들이 생산 능력이 저하되고 있다. 이에 디지털 인도 리스크 파이브 마이크로프로세서(DIR-V) 프로그램은 인도의 반도체 기술 자립을 최종 목표로 하고 있다. 마드라스 인도공과대학(IIT Madras)의 디렉터인 V.카마코티(V. Kamakoti) 교수는 디지털 인도 리스크 파이브 마이크로프로세서(DIR-V) 프로그램의 최고 설계자로 임명되었으며, 고급 컴퓨팅 개발센터(C-DAC) 과학자 크리쉬나쿠마르 라오(Krishnakumar Rao)이 프로그램 매니저로 임명되었다. 이 프로그램을 통해 인도를 글로벌 리스크(RISC-V) 인재 허브로 만드는 것을 목표로 하며, 스타트업, 학계, 다국적 기업 간의 파트너십을 강화하고자 하며, 서버, 모바일 장치, 사물인터넷(IoT), 마이크로컨트롤러(microcontrollers)용 RISC-V 시스템온침(System on Chips, SoC) 등의 주요 공급지로 만들고자 한다.
인도 정부 반도체 생태계 촉진을 위한 양해각서(MoU) 체결
1) 소니(SONY)가 개발한 시스템 및 제품을 위한 인도 소니(SONY India)와 디지털 인도 리스크 파이브 마이크로프로세서(DIR-V) 샤크티(Shakti) 관련 (마드라스 인도공과대학, IIT Madras) 양해각서(MoU).
2) 고성능 시스템온침(SoC) 및 내결함성 컴퓨터 시스템(Fault-Tolerant Computer System) 개발을 위한 티루비난타푸람(Thiruvananthapuram) 인도우주연구원(ISRO) 관성 시스템 유닛(IISU)과 디지털 인도 리스크 파이브 마이크로프레서(DIR-V) 샤크티(Shakti) 관련 (마드라스 인도공과대학, IIT Madras) 양해각서(MoU).
3) 인도 인디라 간디 원자력연구소(Indira Gandhi Centre for Atomic Research, IGCAR)가 개발한 시스템 및 제품을 위한 인도 인디라 간디 원자력 연구소(IGCAR)와 디지털 인도 리스크 파이브 마이크로프로세서 (DIR-V)샤크티(SHAKTI) 관련(마드라스 인도공과대학, IIT Madras) 양해각서(MoU).
4) 루드라(Rudra) 서버 보드, 사이버 보안 및 언어 솔루션을 위한 바하라트 일렉트로닉스(Barat Electronics Limited, BEL)과 디지털 인도 리스크 파이브 마이크로프로세서(DIR-V) 베가(VEGA) (고급 컴퓨팅 개발센터, C-DAC) 관련 양해각서(MoU)
5) 4G/5G, 광대역, 사물인터넷(IoT)를 위한 텔레매틱스 개발 센터(Centre for Development of Telematics, C-DOT)와 디지털 리스크 파이브 마이크로프로세서(DIR-V) 베가(VEGA) (고급 컴퓨팅 개발센터, C-DAC) 관련 양해각서(MoU)
* 리스크 파이브(RISC-V) 는 축소 명령어 집합 컴퓨터(RISC) 기반의 개방형 명령 집합(ISA)
** 디자인 윈은 반도체 업계에서 한 회사의 칩/제품이 현재 진행 중인 대량규모의 칩 생산으로 이어질 수 있도록 상당히 큰 디자인으로 설계되었다.