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2022-06-14
인도의 반도체 생산능력을 구축하기 위해 인도 정부는 다양한 인센티브를 제공하여 반도체 생산을 장려하고 있지만, 반도체 생산을 위해서는 기본적인 요소가 갖춰져야 한다. 반도체 생산 장려를 위해 갖춰야 할 4가지 주요 요소에 대해 현재 인도는 어떠한 위치에 있는지 확인해 보고자 한다.
1) 토지(Land)
기업이 반도체 제조 공장을 설립할 수 있도록 적절한 토지를 제공하는 것이 인도 주 정부의 의무이다. 카르나타카(Karnataka) 주 정부는 이스라엘에 본부를 둔 ISMC 아날로그 프라이빗 리미티드(ISMC Analog Private Limited)와 마이소르(Mysore)에 있는 150에이커 부지에 30억 달러 규모의 12인치 TSMC 팹(fab)을 짓기로 합의했다.
엔지니어링 이해당사자들을 위한 사설 플랫폼인 IET 퓨처 테크 파넬(IET Future Tech Panel)의 회장인 리시 바트나가르(Rishi Bhatnagar) 박사는 다른 주 정부들이 카르나타카(Karnataka)처럼, 빠른 통관을 위한 단일 창구 시스템을 설치하고 산업단지 토지를 제공해야 한다고 주장한다.
팹리스 반도체 업체인 미디어텍(MediaTek)의 안쿠 자인(Anku Jain) 매니징 디렉터(Managing Director)는 경제특구(Special Economic Zones, SEZ)를 통해 토지와 자원이 올바르게 활용되고 최신 기술에 초점을 맞춰 현지 기술 인재 육성과 첨단 연구개발(R&D) 역량 구축에 기여할 수 있도록 속도를 내야 한다고 제안했다.
아발론 컨설팅(Avalon Consulting)의 최고경영자(CEO)인 스리드파르 벤키테스와란(Sridhar Venkiteswaran)은 "토지는 전체 투자에서 상대적으로 적은 부분으로, 아마도 10% 미만일 것입니다. 그러나 각 주 정부는 비용 절감을 위해 장기 임대등과 같은 토지 제공 방법을 제공할 수 있습니다.” 라고 전했다.
2) 노동력(Labour)
전자정보기술부(Ministry of Electronics and Information Technology)의 아슈위니 바이슈나우(Ashwini Vaishnaw)장관은 정부가 인재 육성을 위해 100개 기관과 연계하고 있으며, 이를 통해 인도는 풍부한 인재를 보유하고 있다고 전했다.
"인도 기업들은 이미 대부분 타사용 저가 칩 설계 서비스를 제공하고 있습니다. 인도에서는 매년 2,000개 이상의 칩이 설계되고 있으며, 2만 명 이상의 엔지니어가 설계 및 검증에 참여하고 있습니다."라고 바드나가르(Bhatnagar) 박사는 전했다.
그러나 조립 라인의 중요한 구성 요소에도 바드나가르(Bhatnagar) 박사는 칩 제조는 가장 어려운 작업이지만, 이미 노동 집약적이고 이윤이 낮은 조립 인프라와 훈련된 노동자들을 보유하고 있다고 언급하였다.
인도가 강력한 아웃소싱 반도체 조립·시험(Outsourced Semiconductor Assembly and Test, OSAT)과 조립·시험·표시·포장(Assembly, Test, Marking and Packaging, ATMP) 설비를 개발할 수 있다면 가장 좋을 것이다. 바드나가르(Bhatnagar) 박사는 "통합, 디자인, 아웃소싱 반도체 조립·시험(OSAT),조립·시험·표시·포장(ATMP)가 반도체 공급망 매출의 50% 이상을 차지합니다."라고 언급했다.
3) 자본(Capital)
반도체 칩 제조는 자본 집약적인 산업으로, 특히 인도에서 반도체 칩 공장을 설립하고 운영하고자 하는 기업들이 중점적으로 고려해야 하는 부분이다. 파운드리(foundry) 공장은 집적회로(IC) 제품을 설계, 제조, 판매를 하는 종합반도체기업(Intergarted Device Manufacturer,IDM)과는 달리 주문형 칩을 만드는 반도체 제조 단위이다.
28나노미터(nm) 칩을 포함하는 12인치 웨이퍼의 경우 63만 루피(한화 약 1000만원), 40nm의 경우 49만 루피(한화 약803만원), 65nm의 경우 42만 루피(한화 약688만원)로 환산된다.이것은 인도에서 반도체 관련 기업이 이러한 웨이퍼를 생산하기 위해 한달동안 약51억 루피(약 835억원)에서 76억 루피(1245억원)이 필요할 것으로 예상된다.
또한 반도체 거점을 마련하려는 기업들은 명확한 비전도 필요하다. "정부는 토지나 전기에 대한 양허 및 투자에 대한 이자율 인하, 기계에 대한 수입세 면제, 그리고 세금 감면 등을 제공할 수 있습니다"라고 국내 전자 브랜드인 기즈모어(Gizmore)의 최고경영자(CEO)이자 공동 설립자인 산제이 쿠마르 칼로나(Sanjay Kumar Kalirona)는 전했다.
자동차 부품 제조업체인 인도 보그바너(BorgWarner India)의 수석 기술 책임자인 라그하반 BS(Raghavan BS)는 반도체 생산 지원을 희망하는 기업들이 할 수 있는 가장 현명한 일은 TSMC와 같은 기존 업체와 합작하여 진행하는 것이라고 언급하였다. "이는 리스크 제거 및 주제별 전문성 측면에서 여러 가지 이점을 제공합니다. 공장을 설립하는 회사들은 반도체 제조 분야에서 이미 세계 다른 곳에서 사용되고 있는 최신 기술을 정확히 습득해야 합니다. 경쟁업체들은 현지화된 클러스터에 공장을 건설할 수 있으며, 이를 통해 원자재, 전력, 테스트, 인증 시설에 대한 액세스, 생산량을 직접 판매할 수 있는 다양한 위탁생산방식(OEM) 등 공유 리소스의 이점을 누릴 수 있습니다."라고 제안했다.
바드나가르(Bhatnagar) 박사는 기업들이 통합, 디자인, 아웃소싱 반도체 조립·시험(OSAT), 조립·시험·표시·포장(ATMP)시설을 설치하는 데 집중해야 한다고 제안했다. "공급망의 이러한 부분들은 많은 사람들을 고용하고, 설치 비용이 저렴하기 때문에 인도에 적합합니다."라고 언급했다.
4) 자원(Resource)
자원 부분은 가장 중요한 사항이며, 현장에서 공장을 설립하기 전에 필요한 자원, 즉 원자재, 전기, 엄청난 양의 물(웨이퍼 세척에 사용)이 제대로 갖추어져 있는지 반드시 확인해야 한다.
인도 정부 성명에 따르면, 인도 반도체 추진 기관인 인도 반도체 미션(India Semiconductor Mission)은 주 정부와 긴밀히 협력하여 300~500에이커(acres)에 달하는 개발 토지, 100KVA 전력, 하루 수백만 리터의 용수 등을 공급할 수 있는 첨단 클러스터를 구축할 것이라고 발표하였다.
팹 공장에는 복잡한 제조 공정과 웨이퍼의 섬세함 때문에 부품에 오염 물질, 미네랄, 미생물이 제거와 유기 및 비유기 화학 물질이 남아 있는지 확인하기 위해 많은 양의 물을 필요 하다. 미국 스탠퍼드에 따르면, 12인치 웨이퍼는 제조를 위해 약 9,100리터의 물을 소비한다.
이런 관점에서 보면, 주택도시부(Ministry of Housing and Urban Affairs) 산하 중앙 공중보건환경공학기구(Central Public Helath and Environmental Engineering Organisation)는 인도는 하루에 1인당 135리터를 사용하고 있으며, 이는 TSMC라는 한 회사가 인도에서 거의 2.59명의 사람들 사용하는 물양 만큼 사용한다는 것을 의미한다고 볼 수 있다.
그러나 최근 인도의 심각한 전력 위기, 극심한 가뭄등을 고려할 때, 정부는 기업과 시민들의 요구에 대한 균형을 잘 맞춰야 한다. 2021년 8월 환경전문지 다운투어스(DownToEarth)의 보고서에 따르면, 인도 육지 면적의 21% 이상이 가뭄 위기에 직면해 있었으며, 이는 2020년에 비해 가뭄 면적이 62% 증가한 것이라고 한다.
인도의 반도체 생태계가 구축을 위해 고려되어야 할 토지, 노동, 자본, 자원의 네 가지 중 적어도 두 가지는 현재 불안정 상태이다. 아발론 컨설팅(Avalon Consulting)의 벤키테스와란(Venkiteswaran)은 이러한 잠재적 복잡성과 현재 세계 반도체 시장의 호조를 감안할 때 인도가 반도체에 의존하게 되는 것은 불가능하다고 말한다. 인도는 반도체 생태계의 중요한 부분인 조립·시험·표시·포장(ATMP)와 팹리스에 초점을 맞추는 것이 중요하다.