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2023-03-30

인도와 미국이 반도체 기술 생태계 공동 개발을 위한 양해각서(MoU)를 체결했다. 이 양해각서(MoU)는 반도체와 디스플레이 제조 생태계에 대한 인도의 7600억 루피 (한화 약12조 308억원)의 인센티브 제도를 활용하고, 기본적으로 미국 상무부(Ministry of Commerce) 와 인도 전자정보기술부(Ministry of electronics and information technology, MeitY) 간 반도체 상업화에 대한 반도체 분과위원회를 만들 수 있는 길을 열어준다.

인도 상공업부(Ministry of Commerce and Industry) 피유시 고얄(Piyush Goyal) 장관에 따르면, 양해각서(MoU) 목표 중 하나는 반도체 공급망을 구축하는 것이다. 또한 공급망의 다양화, 우방국가 소재 활용, 청정기술 협력, 포용적 디지털 성장, 인재 육성, 대유행 이후 경제 회복 등을 목표로 할 예정이다.

인도의 7600억 루피 (한화 약12조 308억원) 규모의 인센티브 제도는 반도체 팹(fab) 설치와 관련된 모든 기술에 대해서 반도체 개발 및 디스플레이 제조 생태계에 50% 재정을 지원해주는 제도이다. 이 인센티브 제도는 반도체 설계 및 제조는 민간 산업계가 주도하고, 인도정부는 환경 조성을 위해 지원을 해주는 형태이다. 인도가 이러한 반도체 활성화 프레임워크를 갖추고 있다는 것은 반도체 칩 제조를 위해서는 긍정적인 결과를 가져올 것으로 전망된다.

반도체는 휴대전화에서 자동차에 이르기까지 광범위한 제조업의 핵심 부품이다. 코로나19 대유행 이후 제조업 분야에서 지역의 다양화의 필요성이 대두되었다. 이에 인도에서 인센티브가 발표된 후, 베단타(Vedanta)는 대만의 폭스콘(Foxconn)과 인도에 1조 5400억 루피(한화 약24조 3782억 원) 규모의 투자를 계획하였으며, 구자라트(Gujarat)에 이 프로젝트를 진행하고, 5년 안에 손익분기점을 달성할 것으로 기대하고 있다. 두바이(Dubai)에 본사를 둔 넥스트오빗(NextOrbit)과 이스라엘 기술 회사인 타워 세미컨덕터(Tower Semiconductor)로 구성된 컨소시엄도 카르나타카(Karnataka) 정부와 미수루(Mysuru)에 공장을 건설하는 계약을 체결했다. 싱가포르에 본사를 둔 IGSS 벤처 기업은 타밀나두(Tamil Nadu) 지역에 관심을 보이고 있다.

인도와 미국의 양해각서(MoU)는 인도의 반도체 산업에 직접적으로 도움이 될 수 있을 것으로 보인다. 작년 10월 퀄컴(Qualcomm)의 최고경영자(CEO)인 크리스티아노 라몬(Cristiano Ramon)은 만약 퀄컴(Qualcomm)에 반도체를 공급하는 회사들이 인도에 공장을 설립한다면, 인도에서 생산되는 팹(fab)을 사용할 것이라고 언급하면서, 미국, 유럽, 인도가 지리적으로 다양하고 탄력적인 반도체 공급망 개발을 위해 협력해야 하며 중복되지 않은 실행 가능한 생태계를 구축해야 한다고 전하기도 하였다.

인센티브 제도 및 미국과의 양해각서(MoU)는 인도의 반도체 산업을 위한 적합한 환경을 조성하지만, 인도가 반도체 칩 제조국으로 부상할 것이라고 단정하기는 아직 이르다. 가장 큰 과제는 칩 제조 주조 공장이 세계적인 규모로 설립되고, 다양한 기업에서 주문을 받을 수 있는 환경이 조성되어야 한다는 것이다. 궁극적으로 인도의 반도체 산업의 성공을 결정하는 것은 글로벌 기업의 인도 국내 이전 및 대규모 주문 보장이다.  

Source: https://www.financialexpress.com/economy/the-indo-us-chip-mous-enabling-impact/3006586/